Proceskarakteristika for computerwebserverhus

1. Proces: Der anvendes laserskæring, og pladens afgrænsning er pæn og gratfri.

2. Udstyr: Brug en bukkekniv med en bukkeradius på 0,2 mm for at undgå at ridse dine hænder

3. Anvendelse: Aftagelig bagplade, velegnet til 170*170 mm (Mini-ITX) bundkort, nem at bruge.

4. Design: Den øvre dækplade har et modstikdesign for at reducere monteringen af ​​skruer og løse defekterne ved det øvre dæksel, der hænger ned.

5. Varmeafledning: Støvtæt svamp klistres ved varmeafledningshullet, som har en støvtæt effekt og er nem at udskifte.

Plade chassis

6. Struktur: Den indeholder beslag og kabelstyringsrammer, som er praktisk til at sortere de interne kredsløb i chassiset fra.